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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片-CN200810171487.4有效
发明人：关家一马 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2008-09-04 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明是一种具有在圆形的晶片衬底的表面上形成多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片，在晶片衬底的外周剩余区域的外周端部，从表面到背面形成了截面形状形成圆弧面的倒角部，在倒角部上形成垂直于表面和背面的平坦面，作为示出晶片衬底的结晶方位的标记，在平坦面上打印上用于特定晶片衬底的识别代码。
晶片

[发明专利]晶片-CN202210103484.7在审
发明人：温禅儒;张志暐;周素莲 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片，包括环状部分以及加工部分。加工部分连接环状部分。加工部分具有经研磨的顶面以及相对于顶面的底面。加工部分被环状部分所环绕。顶面连接环状部分的区域为朝上弯曲的弧面。
晶片

[发明专利]晶片-CN202211062529.7在审
发明人：洪起勇 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：根据本公开的一个实施方式的晶片包括：基板，该基板包括有源区域；以及多个发光二极管LED，所述多个LED设置在有源区域上。
晶片

[发明专利]晶片-CN200910139106.9无效
发明人：岩本茂 -专利权人：富士通微电子株式会社
申请日： 2006-04-20 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片，在该晶片上形成有多个芯片，该晶片包括：第一芯片；以及第二芯片，能够通过图像识别将该第二芯片与该第一芯片区分开，并且该第二芯片用作该第一芯片的定位基准。通过图像识别，本发明的晶片能够自动准确地指定基准芯片。因而，可精确地执行晶片的定位，从而准确地掌握每个芯片的位置。
晶片

[实用新型]晶片-CN201921160821.6有效
发明人： J·S·甘地;S·拉玛林加姆 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及一种晶片。本文中描述了适用于形成集成电路芯片封装的集成电路互连。在一个示例中，集成电路互连体现在晶片中，该晶片包括其上形成有多个集成电路(IC)裸片的基板。
固态电路集成电路接触焊盘互连焊球基板集成电路芯片封装氧化物涂层耦合到晶片裸片种晶

[发明专利]晶片支架-CN200610051417.6有效
发明人：苏尼尔·威克拉玛纳雅卡 -专利权人：佳能安内华股份有限公司
申请日： 2006-02-24 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种晶片台支架，其包括晶片装载在其上的晶片台和围绕所述晶片台的晶片台外环，其用在等离子加工腔中，用于减小边缘隔绝(EE)同时防止晶片背部污染。本发明中，晶片支架包括晶片台和围绕所述晶片台的晶片台外环，其中，所述晶片台具有小于装载在所述晶片台上的直径的直径，所述晶片台外环具有在所述外环上侧处的内直径，该内直径大于装载在所述晶片台上晶片的直径；并且晶片台外环的上表面位于装载在所述晶片台上的晶片的上表面以上
晶片支架

[发明专利]晶片转移方法-CN202110170599.3在审
发明人：郎欣林;罗会才;闫静 -专利权人：深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制备技术领域，公开了一种晶片转移方法。晶片转移方法包括以下步骤：沿第一方向布置第一排晶片，第一排晶片包括多个晶片；相对第一排晶片按预设第一预设间隔沿第一方向布置第二排晶片，第二排晶片包括多个晶片；提取第一列晶片，第一列晶片包括来自第一排晶片中的至少一个晶片和来自第二排晶片中的至少一个晶片；沿第二方向布置第一列晶片；提取第二列晶片，第二列晶片包括来自第一排晶片中剩余的至少一个晶片和来自第二排晶片中剩余的至少一个晶片；相对第一列晶片按预设第二预设间隔沿第二方向布置第二列晶片。利用晶片转移方法对多个晶片进行转移，使得晶片之间形成具有一定间距的高密度二维阵列排布，实现晶片的巨量转移。
晶片转移方法

[发明专利]晶片与晶片键合方法和晶片与晶片键合系统-CN201910427024.8在审
发明人：李俊昊;金圣协;孙沂周 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：提供了一种晶片与晶片键合方法和一种晶片与晶片键合系统。所述晶片与晶片键合方法包括：对第一晶片的键合表面执行等离子体处理；在对第一晶片的键合表面执行等离子体处理之后，对第一晶片加压；以及使第一晶片键合到第二晶片。所述等离子体处理沿着围绕第一晶片的中心的圆周方向具有不同的等离子体密度。在对第一晶片加压之后，第一晶片的中间部分突出。通过从第一晶片的中间部分向第一晶片的周缘区域逐渐地将第一晶片接合到第二晶片，使第一晶片键合到第二晶片。
晶片晶片键合等离子体处理键合表面种晶加压等离子体部分突出晶片接合周缘区域

[发明专利]晶片固持系统、系统及配合晶片载具使用的晶片-CN201010128092.3有效
发明人：李柏毅;王宗鼎 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-03-05 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片固持系统、系统及配合晶片载具使用的晶片，晶片固持系统包含用以固持晶片于指定位准的晶片载具以及位于晶片与晶片载具顶端面之上的顶环。顶环用以固持晶片与晶片载具，使晶片与晶片载具成为单一组件，而前述晶片载具包含准位结构以固持晶片于指定位准。
晶片系统配合使用

[发明专利]一种激光切割压电二氧化硅工艺-CN202110169035.8有效
发明人：王铭乾;钟兴才;周旦兴 -专利权人：深圳市海特联科科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光切割压电二氧化硅工艺，包括以下步骤：在切割机本体的晶片供料装置中放置预设数量的待切割晶片；启动晶片供料装置，晶片供料装置按预设节拍将待切割晶片依次输送至晶片上料装置；晶片上料装置将待切割晶片输送至晶片定位装置，晶片定位装置自动夹紧待切割晶片；启动激光切割装置，激光切割装置将夹紧的待切割晶片切割为晶片成品；切割完成后，晶片定位装置自动松开；使用晶片下料装置将晶片成品从晶片定位装置上取出，并将晶片成品输送至晶片下料盒内本发明中，由于采用激光切割方式，激光切割为非接触式加工，可以避免切割晶片时与晶片接触压力大，而造成晶片损坏的问题，提高了切割精度与切割效率。
一种激光切割压电二氧化硅工艺

[实用新型]一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座-CN202021886392.3有效
发明人：詹保全 -专利权人：东莞创群石英晶体有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种组装有晶片的晶片基座，具体涉及一种透过导电银胶将晶片黏着固定在晶片基座上的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座。一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座，所述晶片搭载平台2用于安装晶片，所述晶片搭载平台2粘有导电银胶，其特征在于所述晶片搭载平台2设有凸台3，所述凸台3设在晶片搭载平台2与晶片的搭载位置重叠的位置上。本实用新型通过在晶片搭载平台2上设有的凸台3，当晶片搭载到晶片基座1时，凸台3能起到一个限制晶片的安装高度，避免导电银胶轻易被大量挤出晶片搭载平台2导致的晶片容易脱落以及导电不良的情况出现的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座
一种晶片搭载平台设有基座

[发明专利]晶片级封装的方法-CN200610071530.0无效
发明人：陈至贤 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2006-03-29 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：首先将具有凹槽的上盖晶片接合于承载晶片上，并蚀穿部分上盖晶片。接着，将上盖晶片自承载晶片上移除，并将上盖晶片与透明晶片接合，再去除对应凹槽的部分上盖晶片，使未去除的上盖晶片形成多个支撑块。提供元件晶片。最后将支撑块与元件晶片接合，由此支撑块与透明晶片可将元件晶片的元件气密封合。
晶片封装方法

[发明专利]一种碲锌镉晶片表面抛光设备-CN202310416130.2在审
发明人：赵祥;赵玉民;张文斌;张彩山 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种碲锌镉晶片表面抛光设备，包括晶片上下料装置、搬运夹持装置、晶片测量装置、传输装置、晶片翻转装置、抛光夹持装置及晶片抛光装置，其中：晶片上下料装置将晶片送至晶片测量装置，以测量晶片的初始厚度；搬运夹持装置将晶片搬至传输装置，传输装置的传输路径上设有翻转工位和吸附工位；晶片翻转装置设置于翻转工位，用于翻转晶片；抛光夹持装置拾取位于吸附工位的晶片并将晶片搬运至抛光工位；晶片抛光装置设置于抛光工位下方；抛光夹持装置将完成抛光的晶片放回至传输装置；传输装置将晶片传输至翻转工位处，晶片翻转装置用于翻转完成抛光的晶片。本发明实现了碲锌镉晶片表面抛光的全自动化，降低了设备成本，提升了抛光效率。
一种碲锌镉晶片表面抛光设备

[发明专利]立式批处理炉组件-CN202010735942.X在审
发明人： C.G.M.德里德 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种用于处理晶片的立式批处理炉组件，其包括盒操纵空间、晶片操纵空间以及分隔盒操纵空间和晶片操纵空间的内壁。盒操纵空间设置有配置成存储设置有多个晶片的多个晶片盒的盒存储器。盒操纵空间还设置有配置成在盒储存器和晶片传送位置之间传送晶片盒的盒操纵器。晶片操纵空间设置有配置成在晶片传送位置的晶片盒与晶片舟传送位置的晶片舟之间传送晶片的晶片操纵器。内壁在邻近晶片传送位置处设有晶片传送开口，用于将晶片盒从该晶片传动开口传送或传送到晶片传送开口。盒存储器包括两个盒存储转盘。
立式批处理组件

[发明专利]晶片处理装置和晶片平台以及晶片处理方法-CN02141411.4无效
发明人：菅野诚一郎;川原博宣;末広满;金井三郎;增田俊夫 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2002-08-30 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种包括晶片平台的晶片处理装置，其中半导体晶片安装在晶片平台上以便处理半导体晶片，其中对于多个晶片平台来说，共用晶片平台的保持机构，因此，晶片平台可以改变为具有不同功能的晶片平台，以便处理半导体晶片。
晶片处理装置平台以及方法

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